2026 IPC CEMAC 电子制造年会
AI 算力基础设施加速建设，新能源汽车、航空航天、高端消费电子等应用场景持续升级，推动电子制造向更高密度、更高集成度和更高可靠性演进。高性能计算带来的高速传输、热管理、材料适配与制程一致性需求，也使先进封装、PCB 制造与电子装联工艺面临新的技术挑战。
与此同时，电子制造企业正从单一产能扩张转向质量、效率、规范与可持续并重的发展阶段。如何通过智能制造提升生产稳定性和过程可控性，如何以标准化管理强化质量一致性与供应链协作，如何在绿色低碳要求下优化材料、工艺和运营体系，已成为产业链共同关注的关键议题。
本届大会以“ Driving the New Era of Electronics（共驱电子新时代） ”为主题，聚焦先进封装与电子互连、电子装联与高可靠、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。
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主办方
IPC国际电子工业联接协会、上海市浦东新区质量技术协会
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活动时间
2026年9月17日-18日
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活动地点
上海中心大厦-五楼（上海市浦东新区银城中路501号）
