电子装联与高可靠制造论坛
-
时间
2026年9月18日 09:00 – 12:00
-
地点
花园礼堂
-
论坛简介
本论坛立足高端电子制造高可靠量产需求，围绕三大核心方向展开：剖析 PCBA 器件失效诱因，从设计、工艺、工况层面输出量产管控优化思路；介绍大尺寸PCBA先进电子装联新工艺与装备；借助高端微纳米表征技术破解高密度板隐性失效难题，形成失效分析至质量改善闭环；结合 AI 服务器、新一代 PCIe 发展趋势，研判高速高密度 PCB 技术演进路径，推动产业链上下游技术协同共建。
-
9月18日
-
上午
09:00-09:05
主持人开场及嘉宾介绍
曹正华
上汽通用汽车有限公司 | 电子模块软件技术经理，IPC汽车电子委员会代表
5min
曹正华
上汽通用汽车有限公司 | 电子模块软件技术经理，IPC汽车电子委员会代表
-
上午
09:05-09:30
电池管理系统PCBA关键器件的典型失效分析
刘府芳
厦门新能安科技有限公司 | PCBA MMU负责人
25min
刘府芳
厦门新能安科技有限公司 | PCBA MMU负责人
-
上午
09:30-09:55
新质工艺下车规级电子装联零缺陷的系统管控
王文
ESAMBER中国服务中心 | 华东区总经理
25min
王文
ESAMBER中国服务中心 | 华东区总经理
-
上午
09:55-10:20
IPC汽车相关标准介绍
史俊杰
IPC | 主任培训师
25min
史俊杰
IPC | 主任培训师
-
上午
10:40-11:05
基于AI服务器与下一代PCIe的PCB技术研究
王浩
深南电路股份有限公司 | 产品线总监
25min
王浩
深南电路股份有限公司 | 产品线总监
-
上午
11:05-11:30
大算力芯片用高密度封装及组装板电迁移研究
戈昕
芯亿检测技术（常州）有限公司 | 技术总监
25min
戈昕
芯亿检测技术（常州）有限公司 | 技术总监
-
上午
11:30-11:55
真空气相焊与选择性真空气相焊
吴懿平
华中科技大学电子封装研究中心 | 教授
25min
吴懿平
华中科技大学电子封装研究中心 | 教授
-
上午
11:55-12:00
关键观点回顾
主持人
5min
主持人