投稿申请

2026 IPC CEMAC现场将举行多场技术研讨会。会议将聚焦先进封装与电子互连、电子装联与高可靠、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大议题展开交流。欢迎电子行业工程师、研究人员、技术专家、学者以及行业代表参与演讲。

投稿类型
投稿者裨益
投稿主题范围
申请流程
基本原则
申请表

投稿类型
- 演讲文稿
投稿者裨益
- 展示个人观点与企业技术成果；
- 获得大会演讲背书；
- 加强与行业专家的交流；
- 挖掘商务合作机会。
投稿主题范围
- 先进封装与电子互连技术论坛
- 电子装联与高可靠制造论坛
- 数字化与智能制造论坛
- 绿色制造与可持续发展论坛
- 如您有其他行业热点或前沿议题，也诚挚欢迎您积极投稿，共同推动行业交流与发展。
申请流程
- 摘要提交截止日期：2026年7月12日；结束后的2周内，IPC CEMAC技术委员会专家将完成初评，并通知入选人员；
- 完整的技术论文或演讲稿件提交截止日期：2026年8月12日（星期三）。
基本原则
- 创新性和相关性：摘要应具备创新性、以体现技术优势，要与论坛议题高度相关；
- 科学性和实用指导性：观点严谨、逻辑清晰，符合科学研究方法；论据有据可依，结论可信，研究成果可应用于工程、生产或管理实践中，有实际指导意义；
- 完整性和逻辑性：聚焦新兴技术、行业趋势或技术瓶颈的解决方案，内容应结构清晰、具有可读性，便于专家评估；
- 遵守IPC非商业化政策：演讲内容不得包含广告性质或以销售为导向的内容，不得以品牌、产品或服务推介为核心，亦不得嵌入宣传性图文、数据或视频。
- 知识产权与原创性要求：所有提交内容必须为原创作品，不得侵犯任何第三方的知识产权，之前发表过的或者以商业为重点的演讲文稿将不被接受。为保障技术内容的原创性与专业性，禁止提交主要由生成式人工智能（如ChatGPT、deepseek等）自动生成且未经充分人工校审与验证的技术内容。一经发现，IPC有权取消其评审或展示资格。
申请表