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投稿申请

2025 IPC CEMAC现场将举行多场技术研讨会。会议将聚焦先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型、绿色制造与ESG可持续发展等话题。目前投稿申请全面启动,欢迎电子行业工程师、研究人员、技术专家、学者以及行业领袖积极参与,踊跃投稿。

  • 投稿类型

  • 投稿者裨益

  • 投稿主题范围

  • 申请流程

  • 基本原则

  • 申请表

  • 投稿类型
    • 技术论文

    • 演讲文稿

    • 上述两者均参与

  • 投稿者裨益
    • 荣获”优秀论文奖“的文稿将被推荐至具有行业影响力的专业期刊进行择优发表;

    • 入选演讲者将受邀在CEMAC大会技术论坛进行现场演讲;

    • 展示技术成果,提升个人与企业在行业内的影响力;

    • 与全球行业领袖面对面交流,拓展业务与学术网络;

    • 获邀参加CEMAC会员答谢与表彰典礼,见证荣耀时刻。

  • 投稿主题范围
    • 先进封装技术与未来生态构建
      • 先进封装产业生态与发展战略

      • 先进封装材料创新与工艺保障

      • 高密度集成与微缩化封装核心技术

      • 先进封装中的热管理与功率密度挑战

      • 系统级封装(SIP)的协同设计与应用创新

      • 先进封装质量保障及标准化研究

    • 新兴产业驱动下PCB&PCBA的机遇和挑战
      • 先进制造与工艺的演进趋势

      • 先进材料的技术创新与应用

      • 检验技术突破与实践路径

      • 极限应用场景下的可靠性挑战与应对

      • 高可靠性测试研究成果分享

      • IPC装联标准的应用实践与关键案例解析

    • 电子制造的数智化转型升级
      • 电子制造与智能技术融合创新

      • 电子制造的智能决策与流程优化

      • 数据驱动的电子智造应用解析

      • AI引领电子智造转型与应用落地

      • 智能工厂解决方案与典型案例分享

      • 未来工厂标准体系与应用实践

    • 电子制造ESG可持续发展探索和实践
      • 电子制造业ESG管理方向与最佳实践

      • 出口出海企业ESG合规挑战与应对

      • 上市公司ESG可持续发展报告现状与挑战

      • 电子制造业供应链碳减排创新实践

      • 电子制造业绿色清洁化学品管理

      • 循环经济与低碳转型需求下的绿色电子制造材料

    • 如您有其他行业热点或前沿议题,也诚挚欢迎您积极投稿,共同推动行业交流与发展。
  • 申请流程
    • 摘要提交截止日期:2025年6月30日(星期一);结束后的2周内,IPC CEMAC技术委员会专家将完成初评,并通知入选人员;

    • 完整的技术论文或演讲稿件提交截止日期:2025年8月26日(星期二)

  • 基本原则
    • 创新性和相关性:摘要应具备创新性、以体现技术优势,要与论坛议题高度相关;

    • 科学性和实用指导性:观点严谨、逻辑清晰,符合科学研究方法;论据有据可依,结论可信,研究成果可应用于工程、生产或管理实践中,有实际指导意义;

    • 完整性和逻辑性:聚焦新兴技术、行业趋势或技术瓶颈的解决方案,内容应结构清晰、具有可读性,便于专家评估;

    • 遵守IPC非商业化政策:演讲内容不得包含广告性质或以销售为导向的内容,不得以品牌、产品或服务推介为核心,亦不得嵌入宣传性图文、数据或视频。

    • 知识产权与原创性要求:所有提交内容必须为原创作品,不得侵犯任何第三方的知识产权,之前发表过的或者以商业为重点的演讲文稿将不被接受。为保障技术内容的原创性与专业性,禁止提交主要由生成式人工智能(如ChatGPT、deepseek等)自动生成且未经充分人工校审与验证的技术内容。一经发现,IPC有权取消其评审或展示资格。

  • 申请表