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投稿类型
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投稿者裨益
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投稿主题范围
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申请流程
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基本原则
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申请表
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投稿类型
技术论文
演讲文稿
上述两者均参与
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投稿者裨益
荣获”优秀论文奖“的文稿将被推荐至具有行业影响力的专业期刊进行择优发表;
入选演讲者将受邀在CEMAC大会技术论坛进行现场演讲;
展示技术成果,提升个人与企业在行业内的影响力;
与全球行业领袖面对面交流,拓展业务与学术网络;
获邀参加CEMAC会员答谢与表彰典礼,见证荣耀时刻。
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投稿主题范围
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先进封装技术与未来生态构建
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先进封装产业生态与发展战略
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先进封装材料创新与工艺保障
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高密度集成与微缩化封装核心技术
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先进封装中的热管理与功率密度挑战
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系统级封装(SIP)的协同设计与应用创新
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先进封装质量保障及标准化研究
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新兴产业驱动下PCB&PCBA的机遇和挑战
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先进制造与工艺的演进趋势
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先进材料的技术创新与应用
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检验技术突破与实践路径
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极限应用场景下的可靠性挑战与应对
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高可靠性测试研究成果分享
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IPC装联标准的应用实践与关键案例解析
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电子制造的数智化转型升级
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电子制造与智能技术融合创新
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电子制造的智能决策与流程优化
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数据驱动的电子智造应用解析
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AI引领电子智造转型与应用落地
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智能工厂解决方案与典型案例分享
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未来工厂标准体系与应用实践
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电子制造ESG可持续发展探索和实践
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电子制造业ESG管理方向与最佳实践
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出口出海企业ESG合规挑战与应对
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上市公司ESG可持续发展报告现状与挑战
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电子制造业供应链碳减排创新实践
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电子制造业绿色清洁化学品管理
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循环经济与低碳转型需求下的绿色电子制造材料
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如您有其他行业热点或前沿议题,也诚挚欢迎您积极投稿,共同推动行业交流与发展。
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申请流程
摘要提交截止日期:2025年6月30日(星期一);结束后的2周内,IPC CEMAC技术委员会专家将完成初评,并通知入选人员;
完整的技术论文或演讲稿件提交截止日期:2025年8月26日(星期二)。
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基本原则
创新性和相关性:摘要应具备创新性、以体现技术优势,要与论坛议题高度相关;
科学性和实用指导性:观点严谨、逻辑清晰,符合科学研究方法;论据有据可依,结论可信,研究成果可应用于工程、生产或管理实践中,有实际指导意义;
完整性和逻辑性:聚焦新兴技术、行业趋势或技术瓶颈的解决方案,内容应结构清晰、具有可读性,便于专家评估;
遵守IPC非商业化政策:演讲内容不得包含广告性质或以销售为导向的内容,不得以品牌、产品或服务推介为核心,亦不得嵌入宣传性图文、数据或视频。
知识产权与原创性要求:所有提交内容必须为原创作品,不得侵犯任何第三方的知识产权,之前发表过的或者以商业为重点的演讲文稿将不被接受。为保障技术内容的原创性与专业性,禁止提交主要由生成式人工智能(如ChatGPT、deepseek等)自动生成且未经充分人工校审与验证的技术内容。一经发现,IPC有权取消其评审或展示资格。
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申请表