活动介绍

IPC CEMAC 电子制造年会（IPC CEMAC Electronics Manufacturing Annual Conference) 创办于 2009 年创办。大会致力于推动电子制造产业的技术创新、标准化发展与国际协作，构建一个连接全球趋势与本地实践的高端交流平台。

每年，CEMAC 大会汇聚来自半导体、PCB、电子装联、封装测试等多个领域技术专家与学术学者，围绕技术突破、数字化转型、可持续发展等关键议题，深入探讨如何将前沿理念转化为可落地的解决方案，加速电子制造业的高质量发展。年会内容涵盖多个维度，包括围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点设置的主题论坛，IPC 专业委员会及标准开发技术组会议，以及会员答谢与表彰典礼。

2025 年 CEMAC 年会吸引了超过 400 家企业参与，参会嘉宾与技术专家总数突破 600 人，进一步奠定了其在行业中的权威影响力。为确保大会技术内容具备前瞻性、创新性与行业应用价值，IPC 于 2025 年正式成立 IPC CEMAC 技术委员会，由来自产业链各环节的专家组成，全面负责大会议题策划、内容审核与技术评审工作，持续提升 CEMAC 年会的专业深度与产业引领力。

活动亮点

项目发布：行业白皮书、调研报告、新标准、全新技术产品和跨企业战略合作项目等；

技术论坛：设立四大主题论坛，聚焦先进封装与电子互连、电子装联与高可靠制造、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展等话题，深入探讨各行业前沿趋势、创新成果和解决方案；

标准开发技术组会议：深入解读IPC新标准修订重点，聚焦企业在应用过程中的技术难点与实施瓶颈，推动标准落地与转化；

委员会会议：围绕标准发展、教育培养、汽车电子、智能制造等重点方向，结合行业趋势与市场需求，依托案例研讨、规范编制、项目协作等形式，交流并输出可行解决方案，探索电子制造业未来发展路径；

特别活动：设置专属活动，向合作伙伴、委员会成员，以及在行业发展中作出杰出贡献的企业与个人予以感谢及表彰。