先进电子封装、互连与系统集成技术论坛
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时间
2026年9月17日 13:00 – 17:00
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地点
花园礼堂
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论坛简介
AI算力与高性能计算快速发展，正推动电子制造向更高密度互连、更高集成度及系统级封装持续演进。本论坛聚焦先进电子封装、互连与系统集成关键技术与产业实践，汇聚产业链代表企业及技术专家，从终端应用、封装基板制造、先进封装及系统集成等不同视角分享前沿技术进展与趋势洞察。论坛还将介绍IPC Advanced Electronic Packaging（AEP）Program相关进展，共同探讨AI时代先进电子封装、互连与系统集成技术的发展趋势，以及标准需求与产业协同方向。
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9月17日
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下午
13:00-13:05
主持人开场及嘉宾介绍
陈宏聿
IPC东亚区 | 技术专案经理
5min
陈宏聿
IPC东亚区 | 技术专案经理
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下午
13:05-13:30
融合模组工程技术挑战及标准构建思考
徐伟
华为技术有限公司 | 主任工程师
25min
徐伟
华为技术有限公司 | 主任工程师
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下午
13:30-13:55
面向AI智算产品的玻璃基板装联工艺技术挑战与发展趋势
刘万超
中兴通讯股份有限公司 | 项目经理、青年领军人才
25min
刘万超
中兴通讯股份有限公司 | 项目经理、青年领军人才
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下午
13:55-14:20
封装基板与高密度互联的工艺与质量挑战
呙永熠
奥特斯科技（重庆）有限公司 | 微电子事业部质量总监
25min
呙永熠
奥特斯科技（重庆）有限公司 | 微电子事业部质量总监
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下午
14:20-14:45
超快激光在AI线路板领域的应用研究
陈国栋
深圳市大族微电子科技有限公司 | 总监兼总工程师
25min
陈国栋
深圳市大族微电子科技有限公司 | 总监兼总工程师
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下午
15:10-15:35
算力与电力双轮驱动：半导体封装设备赋能先进封装“芯”升级
苟韵梅
快克智能装备股份有限公司 | 市场总监
25min
苟韵梅
快克智能装备股份有限公司 | 市场总监
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下午
15:35-16:00
AI驱动下SiP先进封装与系统级微小化趋势
宓霖
环旭电子股份有限公司 | 资深经理
25min
宓霖
环旭电子股份有限公司 | 资深经理
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下午
16:00-16:25
先進封裝 SMT 品質驗證：X-Ray 缺陷分析技術
谢豪骏
纬创资通股份有限公司 | 先进制程技术与材料分析工程 副总监
25min
谢豪骏
纬创资通股份有限公司 | 先进制程技术与材料分析工程 副总监
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下午
16:25-16:50
Advanced Electronic Packaging (AEP) Program
杨蕾
IPC | 标准技术经理
25min
杨蕾
IPC | 标准技术经理
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下午
16:50-17:00
关键观点回顾
主持人
10min
主持人