茹彬鑫 博士

深圳清华研究院 | 智能工业视觉研发中心主任、识渊科技联合创始人兼首席技术官

潘祥虎

株洲中车时代电气股份有限公司 | 工艺专家

演讲摘要：基于IPC/DAC-2552建立电子元器件三维模型，面对轨道交通行业中复杂结构PCBA及复杂场景，开展三维DFA仿真的研究，实现数字化的三维PCBA结构，通过建立空间审查规则，在产品设计阶段评估产品的可制造性和可装配性，提前识别装配风险项，优化产品的设计和装配工艺使其具有良好的可制造性，以达到产品标准化设计、提高产品品质和可靠性、减少试产次数、从而缩短科研周期，降低科研成本。

曹恒督

快克智能装备股份有限公司 | 高级软件工程师

演讲摘要：本次演讲将聚焦 AOI 领域，从多维度深入解读其技术内核、应用场景与行业实践成果。作为技术应用的基础支撑，AOI 设备可覆盖从局部焊点检测到芯片检测的多样化复杂场景，且在光学模组研发、软件框架搭建、视觉算法优化、AI 建模等关键技术环节，已积累深厚的纵深应用经验，为后续技术落地与效果呈现筑牢根基。​ 为直观呈现技术实际应用成效，演讲中还将展示多个经典场景下的三维重建效果；与此同时，针对元器件本体、焊盘、引脚等关键检测元素，也将介绍丰富且成熟的定位算法，通过技术细节与实际方案的结合，切实保障检测的准确性与稳定性。​ 在检测能力的具象化呈现上，演讲将展示 AOI 设备可检测的各类经典 SMT 工艺缺陷及对应的检测效果图，让技术实力更易感知；最后，将进一步深入剖析 AOI 核心技术，重点解读 AI 模型、模块化软件、核心光学模组三大关键组成部分，清晰梳理技术体系的核心架构。

Chris Jorgensen

Global Electronics Association | Senior Director, Next-Generation Standards