IPC-9731 印制电路板组件导热垫片的要求 技术组会议

• 时间

  2026年9月17日 13:30-15:00

• 地点

  会议室7

• 技术组简介

  随着电子设备功率密度持续提升，热管理已成为制约设备性能与可靠性的关键瓶颈，传统低导热聚合物材料难以适配散热需求，以导热垫片为代表的热界面材料（TIMs）成为破解界面传热问题的核心方案。导热垫片兼具导热可调、柔性贴附、绝缘减震、装配便捷、长期稳定无溢胶等优势，适配高功率、小型超薄电子应用场景，其性能直接决定整机散热水平与运行安全，是目前应用最广泛的热界面材料。鉴于导热垫片在AI算力、商业航天、新型储能、电力行业、通讯行业等电子热管理中的不可替代性及大规模应用现状，编制专项标准对规范产品性能与质量具有重要行业价值。 本项目拟制定电子组装用导热垫片通用规范，填补国际标准空白，为全球产业链提供统一、可执行、可追溯的技术依据。标准涵盖术语定义、产品分类命名、技术要求、质量保证、标识、说明书及包装、运输、贮存，厘清供需双方质量责任与交付底线，实现导热垫片设计、选型、生产、检验、交付至使用全流程质量可控。