IPC-7077 微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性 标准开发技术组会议

• 时间

  2025年9月26日 13:30 – 16:30

• 地点

  华桂厅

• 技术组简介

  引线键合广泛应用于微电子组装，例如从器件到器件、器件到基板或基板到基板的电子互连。引线键合对微电子组装至关重要。电子元件中可能有数百根引线，一根引线的失效可能会导致元件故障。除键合过程控制外，应对供应的材料进行验收，如金属线和楔形工具，以确保键合的可靠性。因此，应避免使用寿命短的二手甚至多用手楔工具等有缺陷的材料，以引领行业健康发展。需要全面制定引线性能（包括直径、伸长率和断裂力等）、楔形工具性能（包括外观、尺寸和寿命等）和键合质量（包括轮廓、拉力等）的测试方法和验收标准。