IPC-2553 基于模型的板级有限元分析及可靠性虚拟验证指南 标准开发技术组会议

• 时间

  2025年9月25日 13:30 – 17:00

• 地点

  华桂厅

• 技术组简介

  本技术组旨在基于模型构建标准的电子组件板级虚拟验证方法，利用有限元与失效物理模型，分析指定服役剖面下的电子组件板级产品的可靠性，实现在设计阶段或初样阶段对板级组件（包含元器件、PCB以及焊点）产品的温度、振动影响分析以及可靠性提升，同时，为数字孪生方向提供基本建模方法（fundamentals）、基准模型(baseline)以及可靠性分析方法。