10月24日-10月25日  上海市丨浦东新区

IC载板及PCB论坛

 

论坛简介：PCB在电子产业链中占据着举足轻重的地位，作为电子设备的基石，PCB不仅承载着电子元器件的电气连接，更确保了电子设备的正常运转。几乎所有电子设备中都离不开PCB，其制造质量直接影响到电子产品的可靠性和市场竞争力。

 

本论坛旨在全面探讨PCB行业的未来发展趋势，涵盖从板材、物料、设计、生产到当前蓬勃发展的IC载板等多个领域。我们将邀请行业专家和技术领袖，共同为电子行业的持续进步奠定坚实基础。

 

时间：2024年10月25日 13:30-16:40

地点：上海大华锦绣皇冠假日酒店二楼-锦绣宴会厅A

主持人：戴炯，深南电路股份有限公司标准经理

 

时间   演讲嘉宾
13:30-14:00 Product Driven PCB Challenges and Opportunities

Erkko Helminen
TTM Technologies-Senior Manager

Commercial Technology
14:00-14:30 通用PCB制造工艺和典型失效案例分享 季芸
微软(中国)有限公司苏州分公司PCB制造工程师
14:30-15:00 汽车电子的安全性与阻焊油墨的可靠性 汪实利
太阳油墨（苏州）有限公司营业战略室室长
15:00-15:20 茶歇、自由交流
15:20-15:50 先进封装及AI算力芯片用封装基板材料介绍 孙鹏
广东生益科技股份有限公司IC封装市场项目经理
15:50-16:20 先进封装基板与材料 李玉龙
广州广芯封装基板有限公司博士后研究员
16:20-16:50 Warpage大数据预测模型助力IC载板的质量控制 林涛
奥特斯科技（重庆）有限公司高级总监