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10月24日-10月25日 上海市丨浦东新区
IC载板及PCB论坛
论坛简介:PCB在电子产业链中占据着举足轻重的地位,作为电子设备的基石,PCB不仅承载着电子元器件的电气连接,更确保了电子设备的正常运转。几乎所有电子设备中都离不开PCB,其制造质量直接影响到电子产品的可靠性和市场竞争力。
本论坛旨在全面探讨PCB行业的未来发展趋势,涵盖从板材、物料、设计、生产到当前蓬勃发展的IC载板等多个领域。我们将邀请行业专家和技术领袖,共同为电子行业的持续进步奠定坚实基础。
时间:2024年10月25日 13:30-16:40
地点:上海大华锦绣皇冠假日酒店二楼-锦绣宴会厅A
主持人:戴炯,深南电路股份有限公司标准经理
时间 | 演讲嘉宾 | |
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13:30-14:00 | Product Driven PCB Challenges and Opportunities |
Erkko Helminen Commercial Technology |
14:00-14:30 | 通用PCB制造工艺和典型失效案例分享 | 季芸 微软(中国)有限公司苏州分公司PCB制造工程师 |
14:30-15:00 | 汽车电子的安全性与阻焊油墨的可靠性 | 汪实利 太阳油墨(苏州)有限公司营业战略室室长 |
15:00-15:20 | 茶歇、自由交流 | |
15:20-15:50 | 先进封装及AI算力芯片用封装基板材料介绍 | 孙鹏 广东生益科技股份有限公司IC封装市场项目经理 |
15:50-16:10 | 先进封装基板与材料 | 李玉龙 广州广芯封装基板有限公司博士后研究员 |
16:10-16:40 | Warpage大数据预测模型助力IC载板的质量控制 | 林涛 奥特斯科技(重庆)有限公司高级总监 |