10月24日-10月25日  上海市丨浦东新区

电子设计论坛

 

论坛简介：在快速演进的电子科技领域，电子设计作为沟通创新与实践的桥梁，其关键作用愈发显著。IPC CEMAC电子设计主题论坛，作为业界瞩目的年度盛事，诚邀全球顶尖的电子设计专家、学者及行业精英齐聚一堂，他们围绕高频高密设计、DFX（设计优化）、MBD（模型基础设计）及激光焊接技术等前沿议题，深入剖析最新发展动态与待解难题。论坛亮点纷呈，不仅深入探讨了PCB设计与失效分析之间的紧密联系，还细致解析了BGA器件设计的精妙与组装工艺的精湛，同时，论坛还积极展望数字化技术在提升电子系统设计与制造质量、增强可靠性方面的广阔前景。这一切，旨在为参会者构建一个启迪思维、共享智慧、共谋未来的高端交流平台。

 

时间：2024年10月25日 9:00-12:00

地点：上海大华锦绣皇冠假日酒店二楼-锦绣宴会厅B

主持人：陈靖，上海望友信息科技有限公司高级工程师（副高级职称）

 

时间 演讲主题  
9:00-9:25 PCB失效分析与设计之关联性 黄志宏
竞陆电子(昆山)有限公司品保处长
9:25-9:50 DFX数字化软件驱动互联电子系统设计与制造高质量高可靠发展 刘丰收
上海望友信息科技有限公司总裁
9:50-10:15 IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD)标准介绍及应用分享 桑志谦
杭州电子科技大学讲师、IPC/DAC-2552 标准开发技术组主席
10:15-10:35 茶歇、自由交流
10:35-11:00 PCB设计十大误区——高速串行总线 黄刚
深圳市一博科技股份有限公司SI研究部技术经理
11:00-11:20 激光焊接相关的基板设计理念 李艾桥
株式会社日本优尼销售总监兼技术总监
11:20-11:40 IPC-7095 BGA器件的设计和组装工艺解析 朱健
麦格纳汽车电子(上海)有限公司高级项目工艺部经理
11:40-12:00 Silicon-to-Systems: New ways to approach Electronic Design Peter Tranitz, PhD
IPC Senior Director Technology Solutions