高功率半导体及先进封装论坛

论坛简介：在后摩尔时代，集成电路的发展沿着两条技术路线推进，分别是More Moore和More-than-Moore，More Moore代表继续遵循摩尔定律，致力于推动先进制程的演进。与之相对的是More-than-Moore，这一趋势超越了摩尔定律，发展方向更加多样化。More-than-Moore通过采用先进封装技术，将处理、模拟/射频、光电、能源、传感、生物等多种功能集成在一个系统内，实现了系统的完整性和全面性。相比传统封装方式，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等诸多优势，不仅提升了性能，还拓展了功能、优化了形态并降低了成本。

作为行业的盛会，IPC CEMAC中国电子制造年会设置了高功率半导体及先进封装专场，邀请到七位专家，他们将从各自的产业链环节和研究领域出发，与大家深入探讨并分享经验。

时间：2024年10月25日 9:00-12:10

地点：上海大华锦绣皇冠假日酒店二楼-锦绣宴会厅A

主持人：杨蕾，IPC标准开发经理