10月24日-10月25日  上海市丨浦东新区

高功率半导体及先进封装论坛

 

论坛简介：在后摩尔时代，集成电路的发展沿着两条技术路线推进，分别是More Moore和More-than-Moore，More Moore代表继续遵循摩尔定律，致力于推动先进制程的演进。与之相对的是More-than-Moore，这一趋势超越了摩尔定律，发展方向更加多样化。More-than-Moore通过采用先进封装技术，将处理、模拟/射频、光电、能源、传感、生物等多种功能集成在一个系统内，实现了系统的完整性和全面性。相比传统封装方式，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等诸多优势，不仅提升了性能，还拓展了功能、优化了形态并降低了成本。

 

作为行业的盛会，IPC CEMAC中国电子制造年会设置了高功率半导体及先进封装专场，邀请到七位专家，他们将从各自的产业链环节和研究领域出发，与大家深入探讨并分享经验。

 

时间：2024年10月25日 9:00-12:10

地点：上海大华锦绣皇冠假日酒店二楼-锦绣宴会厅A

主持人：江京，天芯互联科技有限公司总经理、IPC-9541标准开发技术组主席

 

时间   演讲嘉宾
9:00-9:25 2025年集成电路市场展望以及封装市场的机遇 麦满权博士
璞励咨询（深圳）有限公司管理合伙人
9:25-9:50 先进封装在大数据算力芯片及其供电模块中的应用 张伟杰
天芯互联科技有限公司产品总监
9:50-10:20 有压银烧结在Sic封装的应用 吉钦锋
江苏快克芯装备科技有限公司功率封装产品总监
10:20-10:30 茶歇、自由交流
10:30-10:55 面向芯片高密度封装的纳米孪晶金属材料及其固相互连工艺 计红军
哈尔滨工业大学教授 博导
10:55-11:20 功率封装的质量与可靠性综述 朱正宇
炽芯微电子科技（苏州）有限公司总经理
11:20-11:45 SiP系统级封装的典型组装问题 聂富刚
中兴通讯股份有限公司装联工艺技术总工
11:45-12:10 IPC Advanced Packaging Initiative – Overview and Priorities Devan Iyer Ph.D
IPC Chief Strategist for Advanced Packaging