1. 鉴定
1) 元器件鉴定-SMT、PTH、压接插针
2) 连接器和鉴定
3) 计量与评估
4) 老化测试

2. 质量
1) 质量管理体系
2) 统计过程控制、优化、产量
3) 精益制造（六西格玛方法）

3. 可靠性
1) 可靠性研究和结果
2) 材料特性和评估
3) 失效分析
4) 缺陷机制
5) 试车研究结果
6) 测量系统分析，可重复性及可再现性测试
7) 热机械可靠性

4. 检查与测试
1) 在线检测流程
2) 检测方法
3) 测试方法开发
4) 电气测试（ICT,FCT,J-TAG）
5) 自动检测-SPI,AOI,AXI

1. 卓越设计-DfX,DfM,DfT
2. 电路板制造设计、结构设计
3. 先进封装设计
4. 机电设计

1. 层压材料–芯材、半固化片
2. 新型PCB材料–有机、堆积
3. 射频材料、低损耗材料
4. 过孔–设计、成型、结构/堆叠、电镀、填塞
5. 印制板电镀和表面处理
6. 加成法、半加成法堆积技术
7. 柔性和混合电路

1. HDI、uHDI/细间距电路制造、工艺和设备
2. 层压板，芯材
3. IC载板技术
4. 堆积材料
5. 微导孔设计、工艺和测试
6. 微导孔界面可靠性
7. 嵌入式技术（芯片/桥接/元器件）

1. 材料性能
1) 焊料、合金
2) 烧结材料
3) 助焊剂
4) 热界面材料(TIMs)
5) 底部填充、边缘粘接、角粘接
6) 胶粘剂
7) 灌封胶
8) 低压成型材料

2. 清洁和涂层
1) 清洗化学品
2) 敷型涂覆

1. uPCBA和元器件组装工艺
1) 超复杂PCBA，高密度组装
2) 一级组件和模块组装
3) 新型芯粒架构，下一代封装
4) 微电子和电力电子技术

2. PCBA组装工艺
1) 二级互连组件
2) 工艺–SMT、选择性波峰焊、压接、气相、激光

3. 返工和维修
1) 返工工艺–激光、热气、喷涌焊、压接和手工维修
2) 返工和维修设备的质量和可靠性评估

4. 产线工艺的后端
1) 后端机械组装工艺
2) 子系统、最终系统组装和测试

1. 数据和数据分析
1) 数字化转型
2) 过程控制-实时，数据驱动
3) CAD，3D设计，仿真，建模
4) 数字主线、数字孪生
5) 网络安全
6) IT/OT融合
7) 区块链、数字供应链、数字产品护照
8) 供应链可追溯性和透明度

2. 自动化
1) 互联工厂数据交换(CFX)
2) 机器人、协作机器人
3) 工业4.0/智能工厂–OEM、EMS、PCB、先进封装
4) 传感器

3. 人工智能和机器学习
1) 人工智能在自动检测中的应用
2) 支持AI的工艺
3) 增强现实/虚拟现实

1. 电动汽车/新能源汽车
2. 电力电子
3. 国防和军事应用
4. 航天/航空电子
5. 恶劣环境
6. 耐用性

1. 企业可持续发展报告和尽职调查
2. 负责任的采购/供应链
3. 材料声明和沟通
4. 生态设计
5. 政策、环境保护与合规
6. 环境、能源、水资源管理
7. 生命周期评估
8. 更安全、可持续的替代化学品、材料和工艺
9. 员工健康与安全
10. 环境卫生

1. 光电子学
2. RF-5G/6G-毫米波要求
3. 纳米技术
4. 增材制造电子产品
5. 印刷电子

6. 先进封装

1. 全球和区域市场变化
2. PCB、材料、设备、先进封装、组装和成品
3. 商业模式和战略
4. 阻碍和挑战
5. 供应链管理